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存储芯片中的寒武纪,牛散葛卫东重仓1872万股,1009家机构集体抱团

存储芯片中的寒武纪,牛散葛卫东重仓1872万股,1009家机构集体抱团

  AI领域的终极战役已然拉开序幕。  在这场没有硝烟的竞争中,有一个至关重要的组件不可或缺。它不仅是连接算力芯片与AI服务器的桥梁,更是智能驾驶与智能座舱迭代...

2025-03-04

beat365体育官方网站:日经:拆解荣耀手机,美国芯片取代中国芯片。。。

beat365体育官方网站:日经:拆解荣耀手机,美国芯片取代中国芯片。。。

  关注后回复 “进群” ,拉你进程序员交流群  来源:半导体新芯闻(ID:MooreNEWS)编译自日经新闻  据日经报道,荣耀最新型号智能手机的拆解显示,美...

2025-03-04

beat365:肇观电子CTO周骥:高效实现智能视觉芯片算法部署的关键与挑战|直播课预告

beat365:肇观电子CTO周骥:高效实现智能视觉芯片算法部署的关键与挑战|直播课预告

  今年11月起,智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」,聚焦视觉AI芯片设计与应用。  「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲,邀请...

2025-03-04

beat365:极客湾测评华为Mate70麒麟9020芯片,评价:媲美骁龙8+Gen

beat365:极客湾测评华为Mate70麒麟9020芯片,评价:媲美骁龙8+Gen

  随着华为Mate70系列的正式发布,市场反应热烈,消费者对新产品的需求激增。华为终端BG CEO何刚在发布会上自豪地宣布,Mate70系列实现了100%国产...

2025-03-04

beat365手机版官方网站:牵手智尚未来,西人马以智能感知芯片技术赋能酒店行业

beat365手机版官方网站:牵手智尚未来,西人马以智能感知芯片技术赋能酒店行业

  △左:深圳智尚未来科技有限公司总经理廖广红先生  右:西人马深圳公司总经理荀兆勇博士  深圳智尚未来科技有限公司是一家集自主研发、销售和服务的高科技企业,致...

2025-03-04

三维集成电路芯片的最大挑战:热管理

三维集成电路芯片的最大挑战:热管理

  芝能智芯出品  三维集成电路(3D-IC)作为突破平面系统级芯片(SoC)极限的关键路径,日益成为尖端设计的主流趋势。  3D-IC不仅能够整合不同工艺节点...

2025-03-04

beat365:联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片,效率提升30%

beat365:联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片,效率提升30%

  当地时间1月22日,EDA大厂Cadence宣布,联发科(MediaTek)已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spec...

2025-03-04

beat365体育官方网站:汽车芯片未来的发展方向及机会

beat365体育官方网站:汽车芯片未来的发展方向及机会

  关注公众号,点击公众号主页右上角“ ··· ”,设置星标,实时关注智能汽车电子与软件最新资讯近年来,汽车行业正面临着深刻的技术变革,与此同时,汽车芯片也成为...

2025-03-03

南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”

南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”

  来源:人民网-人民日报  随着电网数字化进程的推进,芯片对于电网的影响不断加深,构成电网的基础业务单元从设备级逐步下探至元件级,芯片被赋予越来越多的技术发展...

2025-03-03

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