近日，连界母基金覆盖企业——国内领先的高端智能SOC芯片设计公司「为旌科技」宣布已完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等知名投资机构持续投资。据了解，本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。beat365

　　高端智能感知SOC芯片领军者，完成1+2+N战略布局为旌科技成立于2020年，专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SOC芯片的领军者，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力产业发展，赋能无处不在的数字应用。据了解，为旌科技的团队来自海思、中兴微和高通等行业头部公司，集结了业内顶级的SOC领域专家和行业精英，仅用4年时间就完成2条产品线布局、行业头部客户突破等战略目标。2024年6月，为旌科技荣获半导体投资联盟颁发的“最具投资价值奖”，体现了半导体专业对为旌科技的充分认可。通过4年的努力，为旌已顺利完成“1+2+N”的战略布局，以“视觉+AI”作为1个技术平台，包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术，研发面向智慧视觉的为旌海山＠和面向智能驾驶的为旌御行＠ 2个产品方向，支撑N个端侧应用场景和产品形态。

　　聚焦高端视觉应用场景，陆续发布多款芯片产品VS859/VS839/VS835/VS819L/VS816/VS815等6款芯片产品，覆盖600万到3200万像素的中高端智慧视觉市场。2024年成功实现大客户的突破和30+家客户量产，累计发货百万片，在泛安防、视频会议、红外热成像等领域形成竞争优势，产品质量和研发实力得到业内头部客户的高度认可，最新发布的最高端芯片VS859获得了半导体投资联盟主办的IC风云榜年度优秀创新产品奖。为旌御行＠系列产品聚焦L2+行泊一体市场，已发布4款核心芯片产品：VS919H/VS919/VS919L/VS909以高计算效率、高集成度、高安全性、低功耗、低延时等5大优势形成单芯片行泊一体方案，芯片算力从8TOPS到40TOPS的多种选择，可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间不同应用场景，助力主机厂降本增效的同时拥有更好的智驾体验。为旌科技已完成ISO26262体系认证并获得ASILB（安全岛ASILD）级别的功能安全认证证书，全系芯片均通过高标准的AEC-Q100认证，标志着御行系列产品发布即可用的状态。芯片发布近半年就成功拿下国内2个头部主机厂的POC项目，预计2025年底量产上车。

　　御行系列产品自发布以来收获了众多业内的重量级奖项，VS919H荣获ICVS “2024中国自动驾驶年度创新奖”、VS919荣获“金辑奖最佳技术实践应用奖”和AEIF 2024“金芯奖创新应用奖”。众多的奖项，体现了行业专家们对为旌御行系列产品的认可，也为市场拓展奠定了良好的基础。

　　坚持“视觉+AI”技术创新，进入更多未来场景面向未来，为旌将继续坚持“视觉+AI”技术的演进和创新，沿着产业技术发展方向，做大智慧视觉、做强智能驾驶，并将进入快速发展的机器人市场，成为具身机器人“大脑”的主要供应商之一。为旌本轮融资的成功，标志着为旌迈入新的发展阶段。在完成了0到1的突破之后，为旌将在2025年持续加强投入，获得更多的市场突破，实现1到N的快速发展，顺利进入发展的快车道beat365。为旌将继续秉承打造“好用、易用、耐用”的产品理念，与合作伙伴共同推动行业的发展，成为数智时代的最佳伙伴。

　　关于我们

　　连界启辰资本

　　连界启辰资本致力于以创新赋能传统产业，以FOF母基金+CVC直投的方式，关注以“材料、生物、信息、能源”等底层技术驱动的高成长项目和一流的股权投资基金。目前已与IDG、明势资本、鋆昊资本、浙大联创、千乘资本、华翊资本、辰德资本、雅惠投资、星陀资本、远翼投资等一流的股权投资基金深度合作，覆盖了澜起科技、君实生物、良品铺子、珠海冠宇、微创机器人、微电生理等十余家上市公司及特斯联、天云数据、天兵科技、爱斯达航天、蓝箭航天、江小白、新瑞鹏等数百个高成长项目；也直接投资了摩方精密、艾博生物、南京贝迪、飞骧科技、国科天成、雪川农业等高成长项目。

　　同时，连界启辰资本和上市公司共同发起了产业生态早期投资基金CVC（Corporate Venture Capital），围绕上市公司的第二增长曲线和产业优势资源做创新布局和项目孵化。

　　截至目前，连界启辰资本已投资覆盖200+高成长企业，其中已覆盖上市企业20余家，还有十余家在上市审理/辅导期。

　　向上 向善 行深 行众

　　点击在看| 关注我们