今天，在2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上，黑芝麻联合创始人兼COO刘卫红发表了题为“创芯·未来——车规级AI芯片赋能自动驾驶产业化”的演讲，华山二号系列芯片同步亮相。

　　核“芯”驱动中国力量 华山二号芯片上墙

　　在世界人工智能大会现场芯片展示墙上，集中展示了黑芝麻智能科技、平头哥、依图、寒武纪等多家国内外知名智能芯片、传感器企业的高端人工智能芯片。

　　芯片是人工智能应用的算力基础，是人工智能产业的关键要素之一。这次亮相世界人工智能大会的芯片涵盖了5G通信、物联网、智能驾驶、智能家居等众多领域。而黑芝麻智能科技华山二号芯片则是智能驾驶汽车芯片领域的杰出代表。

　　于今年6月发布的华山二号芯片是黑芝麻智能科技的第二款车规级自动驾驶芯片，具备40-70TOPS的强大算力，小于8W的功耗及超高的算力利用率，工艺制程16nm，是目前能支持L3及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。目前，华山二号A1000硬件开发平台测试阶段已完成，将在近期和软件SDK一起提供给客户。beat365体育官方网站

　　机遇和挑战并存 AI芯片需持续完善

　　随着全球智能驾驶汽车总量逐年攀升，到2025年，预计中国智能驾驶汽车产量超过1600万辆，占全球的四分之一beat365。汽车电子架构变化和自动驾驶的发展趋势给汽车端芯片带来前所未有的机遇和挑战。其中，国产化、技术门槛和量产问题是智能驾驶芯片所面临的三大挑战。

　　黑芝麻智能科技联合创始人兼COO刘卫红指出，目前所有的智能驾驶车所采用的芯片被国外芯片龙头企业所垄断，我们急需国产高算力的芯片来打破这种格局。自动驾驶强调个性化服务，而功能定制化需要开放合作的芯片平台，黑芝麻智能科技正朝着这个方向努力，为客户提供完整开放的生态平台。同时，通过国产化可以加强本土化的技术支持与服务，也有利于更好地控制成本。

　　面临智能驾驶芯片超高的技术门槛，黑芝麻华山二号A1000 芯片，从设计之初就朝着车规级的目标迈进。它符合 AEC-Q100 Grade 2 标准，芯片整体达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别。芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个计算平台整套系统的功能安全等级达到 ASIL-D。更为重要的是，黑芝麻推出的华山系列芯片里，采用了大量黑芝麻自主研发的IP。

　　智能驾驶芯片领域对人才的要求严苛，需要既懂芯片又懂汽车的复合型团队。黑芝麻集聚了全球人工智能、汽车、芯片各个科技高地的人才，团队里更不乏做过车规级芯片研发和车规级芯片验证的尖端人才，同时还整合了既懂算法，又懂得计算架构的开发人员，这是黑芝麻能在成立不到四年便发布两款车规级芯片的重要原因之一。

　　面对以上挑战和机遇，黑芝麻科技加快与主机厂紧密合作，目前华山一号芯片已经在量产中，与国内头部主机厂关于L2+ 和L3级别自动驾驶的项目正在展开，预计2021年底，搭载黑芝麻华山二号芯片的车型正式量产。刘卫红表示，我们在积极地准备，预计明年年底流片第三颗芯片华山三号，随着华山系列芯片产品不断完善，黑芝麻智能科技将完成涵盖L2-L4级自动驾驶产品的布局，联合各大院校、科研机构及传感器厂商等合作伙伴积极打造智能驾驶产业生态。